林风

　　就在林风与骆恺风签订合同的时候。

　　白头鹰国同时也在召集一项重大的会议。

　　参加会议的人都是国际各大半导体设备制造商。

　　而他们这次会议的主题也很简单。

　　那就是对夏国再次进行设备和技术的封锁。

　　如今夏国的发展速度太快。

　　有些牵一发而动全身的东西，他们无法去撼动，因为撼动某些东西的时候，会损害他们本身的利益。

　　可是关于半导体产业，却是他们针对夏国的重中之重，是绝对不能够允许后退的。

　　这关乎于世界格局的确立。

　　也关乎于本身白头鹰国的影响力。

　　夏国的空间站虽然在一定程度上受到了打击，但还不够，他们要在更多的地方继续限制夏国。

　　首当其冲的自然是半导体产业。

　　虽然进一步的封锁，会损害某些半导体巨头的利益，不过这已经是必要手段了，即便是损害也只能推行。

　　这次会议开了许久。

　　直到三个小时之后才达成最终协议。

　　与此同时。

　　白头鹰国以极快的速度通过了对夏国第五次芯片限制方案。

　　再次对夏国芯片进一步封锁。

　　白头鹰国投入千亿美元，声称为了降低成本，创造就业，对某些芯片巨头进行补贴，限制对夏国国出口芯片生产设备以及原材料。

　　凡是获得了补贴的企业。

　　十年之内绝对不能向夏国增产小于28nm的先进制程芯片。

　　同时，也禁止销售小于14nm的先进制程设备。

　　如果一旦触犯，将会遭到白头鹰国以及其他芯片巨头的打击。

　　一手大棒，一手甜枣。

　　就看你选择哪一个了。

　　所有的芯片巨头在衡量之后，立刻选择了后者。

　　毕竟他们的身后有那么多的芯片产业制造商在等待着他们倒下，分食他们的尸体。

　　更何况绝大多数的芯片制造商原本的出身就已经决定，无论他们想与不想，也必须要支持。

　　白头鹰国与其他几国，联合组成了芯片联盟，重新展开对夏国的围剿。

　　法案一经发布。

　　顿时在国际上引起了巨